理由1(展會說明):
據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

理由2(上屆情況):
上海，增強集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產業(yè)生態(tài)上海在“十四五”期間要增強集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強長三角產業(yè)鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，帶動全國集成電路產業(yè)加快發(fā)展。

理由3(展會展望):
中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會呼之欲出隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。

理由4(展會展望):
為此，2023中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。

理由5(展會展望):
中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起 “十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。

理由6(展會展望):
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業(yè)互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。

理由7(展會展望):
去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關規(guī)劃也要求全面提升和改變產業(yè)生態(tài)。